线路板厂对电子产品的三种防水设计方案介绍

发布时间:2018-10-15     浏览量:2542

   很多时候一款产品需要做防水,结构工程师就忙的焦头烂额,为了不耽误工期,为了能通过验货,研究各种模具,满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流,散热,变形,开模成本等。据卡博尔线路板厂了解,电子产品常见的防水设计方案有结构防水、灌封防水、表面涂层防水。


   1. 结构防水
   结构防水是电子产品防水为传统的模式,也是大多数工程师们先想到的办法。 主旨:疏水,导流,外部封装与内部电气部分的有效隔离。 要点:产品的模具设计以及各种封堵,当然越是复杂模具的成本也不便宜。

   2. 灌封防水
   灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶,是用于电子产品模组的灌封,可以将整个PCB板包裹其中,从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。 具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性,灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护,极大提高电路板的使用寿命。

   3. 表面涂层防水
   三防漆类: 三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆,三防漆类产品防水效果并不好,主要有以下几方面缺点: 普遍比较厚,散热不好,粘稠度高; 三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份; 不抗摔、不抗振动,受外力冲击容易剥落; 目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂,对人体与环境有很大伤害。

   PCB纳米涂层: 电路板纳米防水涂层,是一种纳米新材料,也叫纳米涂层,目前是一种较理想的三防漆替代品。 据卡博尔线路板厂了解,它的厚度仅2-4微米,肉眼看不到,在PCB表面形成一张极薄的网,有效降低PCB表面能量,形成荷叶效应,散热性能好,不影响连接器正常导电,防水可以达到IPx5,基本满足生活防水标准,也可以防腐蚀,抗酸碱盐。