COF FPC有何不同?如何判断产能大小?

发布时间:2023-07-19     浏览量:3481

    智能手机时代,COF FPC载板则采用了与标准减成蚀刻法完全不同的SAP半加成法生产方式,因为标准减成蚀刻法生产出来的FPC线宽线距小一般都在15微米以上,对于线路更精细的COF生产工艺基本上无能为力。而电视领域的COF FPC在生产加工环节其实与普通的FPC相差不太大,除了FPC的线宽线距与普通FPC相比更加精细外,依然是采用标准减成蚀刻法生产。


    全面屏显示技术开始在智能手机上应用后,这种ALD工艺的半加成法加工方式也引入到了COF FPC载板生产上,具体到COF FPC的基板生产上,基本上采用了以下的方式来进行。首先,COF FPC依然需要根据图纸设计确定要不要在基板上打孔,如果要的话,先把这一步完成。然后对FPC基板进行必要的清洗后,进入ALD机台通过加工联接剂层,加工完成后形成不到一纳米厚的联接材料覆盖在FPC基板上,这层联接材料业界也称之为“铜种子”。
 
    后续的工艺基本上与传统的FPC生产工艺差不多,在有“铜种子”的FPC基板上化学镀铜沉积,把铜层厚度控制在0.1微米左右,然后涂布光刻胶,再用光刻技术形线路图形,再用电解镀铜工艺形成终电路,后剥离抗蚀剂后,进行闪蚀处理就完成整个COF FPC基板的生产流程了。

    从上可以看出,COF FPC基板的生产流程除了引入了ALD半导体生产工艺外,与传统的标准减成蚀刻法大的区别,就是不用在基板上层压压延铜作为导电层,而是采用了化学沉积镀铜来形成主要的导电层,所以能加工很薄的产品,并形成更精细的线路。所以,判断FPC的COF产能大小的一个重要条件,只要清楚它采购了多少ALD机台就知道了。


 


 

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