常见的绿色FPC软性电路板主要使用聚酰亚胺(PI)材料包裹铜箔制成。为了更加轻薄化，电路板上传输数据的铜箔厚度从12微米厚度逐渐压缩成6~9微米的超薄压延铜箔。由于高速传输的数据接口要求电路板必须能够承受 5G 每秒上下的传输速度。高速传输中，超薄铜箔会产生高温。由于聚酰亚 胺(PI)材料的薄膜热传导系数和铜箔有差异，终会导致FPC软性电路板基板翘曲，影响传输速度。

    LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，具有以下特点：
    1）具有低介电常数(Dk=2.9)、低介电损耗(Df=0.001-0.002) 的特质，未来手机向5G（频率越来越高）方向发展，采用LCP材料介质损耗与导体损耗更小；
    2） 可塑性高，LCP高温时溶体的流动便会变得像水一样，这一特性使得LCP更容易成型薄壁小型化的一些连接器制件，较好灵活性，密封性（吸水率小于0.004％）；
    3）LCP天线还可以代替部分射频 连接器，符合手机内部净空减少的趋势。

    LCP天线代表了5G时代终端天线的发展方向之一，相较于传统天线，LCP天线在加工难度和价值量上有显著提升。